Mașină de plasare SMT pentru bandă LED mai lungă

Mașină de plasare SMT pentru bandă LED mai lungă

Descriere produs

Mașină de preluare și plasare T9-2S SMT, capacitatea actuală de producție bate recordul mondial, 500000 CPH în condiții ideale.

Cu o configurație specială a liniei de producție, două linii pot fi combinate cu o singură linie, împărțind o mașină de plasare și un cuptor de reflow, deoarece această mașină SMT de preluare și plasare este un sistem dual cu modul dublu și este, de asemenea, posibil să se producă două plăci PCB in acelasi timp.

Parametru

Analiză aprofundată a tehnologiei de montare la suprafață (SMT)

SMT este de departe cea mai populară tehnologie din industria de ansamblu a plăcilor de circuit imprimat (PCBA). De la intrarea pe piață la începutul anilor 1970, SMT a devenit o tendință majoră în industria modernă a ansamblurilor electronice, înlocuind ansamblul de lipit prin val care trebuia să se bazeze pe inserarea manuală. Acest proces este considerat a fi a doua revoluție în tehnologia de asamblare electronică. Cu alte cuvinte, SMT a devenit o tendință globală pentru PCBA internațional, ceea ce duce la o schimbare uriașă în întreaga industrie electronică.

În plus, SMT a împins componentele electronice la tipul de cip, miniaturizare, subțiere, greutate redusă, fiabilitate ridicată și versatilitate și a devenit un semn care indică gradul de progres științific al unei țări.

Tehnologia și proprietățile SMT

SMT este o tehnologie de asamblare PCB prin care SMD (Surface Mount Device) poate fi montat pe suprafața PCB cu unele tehnici, echipamente și materiale, precum și lipire, curățare și testare pentru a finaliza ansamblul.

•Tehnologia SMT

În funcție de metoda de sudare și metoda de asamblare, tehnologia SMT poate fi împărțită în diferite tipuri.

1). Conform metodei de lipire, tehnologia SMT poate fi împărțită în două categorii: lipire prin reflow și lipire prin val.

2). Conform metodei de asamblare, tehnologia SMT poate fi împărțită în ansamblu de suprafață completă, asamblare hibridă cu o singură față și asamblare hibridă pe două fețe.

Factorii care afectează calitatea lipirii includ în principal: designul PCB-ului, calitatea lipirii (Sn63/Pb37), calitatea fluxului, gradul de oxidare al suprafeței metalului lipit (terminarea lipirii componentelor, terminarea lipirii PCB), imprimarea, montarea și lipirea (temperatura adecvată), etc tehnologia. curbă), echipamente și management.

Tag-uri populare: mașină de plasare smt pentru bandă led mai lungă, China, furnizori, producători, fabrică, preț, ieftin, cotație, Mașină Pick and Place Board Electric Board, LED -uri de iluminat Mounter 40000cph unic șină, Mașină de prelucrare a PCB și a locului, Mașină SMT pentru imprimantă automată, Cuptor Reflow Machine SMT cu zece zonă de încălzire, SMT Pick and Place Machine pentru Driverul IC