Tendința viitoare de dezvoltare a tehnologiei a industriei echipamentelor SMT
Tendința viitoare de dezvoltare a tehnologiei a industriei echipamentelor SMT
Revoluția noilor tehnologii și presiunea costurilor au dat naștere automatizării, producției inteligente și flexibile, asamblarii, logisticii, ambalajului, testării sistemului de integrare MES. Tema principală a industriei de producție SMT este îmbunătățirea nivelului de automatizare al industriei electronice, reducerea costului forței de muncă, creșterea producției personale și menținerea competitivității. Performanța ridicată, ușurința de utilizare, flexibilitatea și protecția mediului sunt principala tendință de dezvoltare a echipamentelor SMT
Înaltă precizie și flexibilitate
Concurența în industrie se intensifică, ciclul de lansare a noului produs se scurtează zi de zi, cerințele de protecție a mediului sunt mai exigente; Odată cu tendința de costuri mai mici și de miniaturizare, sunt prezentate cerințe mai mari pentru echipamentele de fabricație electronică. Echipamentele electronice se dezvoltă spre înaltă precizie, viteză mare și ușor de utilizat, mai ecologice și mai flexibile. Lipiți capul funcției de titlu pentru a obține o comutare automată arbitrară; Cap de lipire pentru a obține dozare, imprimare, feedback de detectare, stabilitatea preciziei de montare va fi mai mare, flexibilitatea compatibilității pieselor și ferestrei substratului va fi mai puternică.
Aduceți la realizarea de înaltă eficiență, putere redusă, spațiu mai mic, cost redus. Cererea de mașină de laminare multifuncțională de mare viteză cu avantaje duble crește treptat. Modul de producție de montare pe mai multe căi și multi-banc de lucru poate ajunge la aproximativ 500000CPH.
Tendința de convergență a ambalajelor semiconductoare și SMT
Produsele electronice devin din ce în ce mai mici ca dimensiuni, mai diversificate în funcție și mai sofisticate în componente. Integrarea ambalajului semiconductorilor și a tehnologiei de montare pe suprafață a devenit o tendință generală. Producătorii de semiconductori au început să aplice tehnologia de montare la suprafață de mare viteză, iar liniile de producție de montare la suprafață au integrat unele aplicații ale semiconductorilor, iar granițele zonelor tehnologice tradiționale devin neclare. Convergența tehnologiilor a dus și la o serie de produse care au fost recunoscute de piață. Tehnologia procesului POP și procesul sandwich au fost utilizate pe scară largă în produsele inteligente de ultimă generație. Majoritatea companiilor de mașini SMT de marcă furnizează echipamente flip chip (aplicarea directă a alimentatorului de napolitane), care oferă o soluție bună pentru integrarea ansamblului de montare la suprafață și a semiconductorilor.
